14 အလွှာ ENIG FR4 ကို PCB မှတဆင့်မြှုပ်နှံထားသည်။
PCB မှတဆင့် Blind Buried အကြောင်း
Blind vias နှင့် buried vias သည် printed circuit board အလွှာများကြားတွင် ချိတ်ဆက်မှုကို ထူထောင်ရန် နည်းလမ်းနှစ်သွယ်ဖြစ်သည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်မမြင်လမ်းကြောင်းများသည် အတွင်းအလွှာအများစုမှတဆင့် ပြင်ပအလွှာနှင့် ချိတ်ဆက်နိုင်သော ကြေးနီပြားများဖြစ်သည်။တွင်းပေါက်သည် အတွင်းအလွှာနှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ချိတ်ဆက်သော်လည်း အပြင်အလွှာကို စိမ့်ဝင်ခြင်းမရှိပါ။လိုင်းခွဲဝေမှုသိပ်သည်းဆကို တိုးမြှင့်ရန်၊ ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု၊ အပူစီးဆင်းမှု၊ ဆာဗာများ၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများတွင် အသုံးချရန် microblind မှတစ်ဆင့် အသုံးပြုပါ။
Vias PCB မြှုပ်နှံထားသည်။
မြှုပ်နှံထားသော Vias သည် အတွင်းအလွှာနှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ချိတ်ဆက်သော်လည်း အပြင်အလွှာသို့ မစိမ့်ဝင်ပါ။
| Min Hole Diameter/mm | အနည်းဆုံး လက်စွပ်/မီလီမီတာ | via-in-pad Diameter/mm | အများဆုံး အချင်း/မီလီမီတာ | အချိုးအစား | |
| Blind Vias (သမားရိုးကျ) | ၀.၁ | ၀.၁ | ၀.၃ | ၀.၄ | ၁:၁၀ |
| Blind Vias (အထူးထုတ်ကုန်) | ၀.၀၇၅ | ၀.၀၇၅ | ၀.၂၂၅ | ၀.၄ | ၁:၁၂ |
Blind Vias PCB
Blind Vias သည် ပြင်ပအလွှာကို အနည်းဆုံး အတွင်းအလွှာတစ်ခုနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်ဖြစ်သည်။
|
| မင်းအပေါက်အချင်း/မီလီမီတာ | အနည်းဆုံး လက်စွပ်/မီလီမီတာ | via-in-pad Diameter/mm | အများဆုံး အချင်း/မီလီမီတာ | အချိုးအစား |
| Blind Vias (စက်မှုတူးဖော်ခြင်း) | ၀.၁ | ၀.၁ | ၀.၃ | ၀.၄ | ၁:၁၀ |
| Blind Vias(လေဆာတူးဖော်ခြင်း) | ၀.၀၇၅ | ၀.၀၇၅ | ၀.၂၂၅ | ၀.၄ | ၁:၁၂ |
အင်ဂျင်နီယာများအတွက် blind Vias နှင့် မြှုပ်နှံထားသော Vias ၏ အားသာချက်မှာ circuit board ၏ အလွှာအရေအတွက်နှင့် အရွယ်အစားကို မတိုးဘဲ အစိတ်အပိုင်းသိပ်သည်းဆ တိုးလာခြင်းဖြစ်သည်။နေရာကျဉ်းကျဉ်းနှင့် သေးငယ်သော ဒီဇိုင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များအတွက်၊ blind hole ဒီဇိုင်းသည် ကောင်းမွန်သော ရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။ထိုသို့သော အပေါက်များကို အသုံးပြုခြင်းသည် အလွန်အကျွံ အချိုးများကို ရှောင်ရှားရန် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အပေါက်/ကွက်ဒ် အချိုးကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန် circuit ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာအား ကူညီပေးပါသည်။
