computer-repair-london

PCB မှတဆင့် 14 အလွှာ Blind မြှုပ်နှံထားသည်။

PCB မှတဆင့် 14 အလွှာ Blind မြှုပ်နှံထားသည်။

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

ထုတ်ကုန်အမည်- PCB မှတစ်ဆင့် 14 အလွှာကန်းမြှုပ်ထားသည်။
အလွှာများ : ၁၄
မျက်နှာပြင် အလှဆင်ခြင်း- ENIG
အခြေခံပစ္စည်း- FR4
ပြင်ပအလွှာ W/S: 4/5mil
အတွင်းအလွှာ W/S: 4/3.5mil
အထူ: 1.6 မီလီမီတာ
မင်းအပေါက်အချင်း: 0.2 မီလီမီတာ
အထူးလုပ်ငန်းစဉ်- Blind & Buried Vias


ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

PCB မှတဆင့် Blind Buried အကြောင်း

Blind vias နှင့် buried vias များသည် printed circuit board အလွှာများကြားတွင် ချိတ်ဆက်မှုကို ထူထောင်ရန် နည်းလမ်းနှစ်သွယ်ဖြစ်သည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်မမြင်လမ်းကြောင်းများသည် အတွင်းအလွှာအများစုမှတဆင့် ပြင်ပအလွှာနှင့် ချိတ်ဆက်နိုင်သော ကြေးနီပြားများဖြစ်သည်။တွင်းပေါက်သည် အတွင်းအလွှာနှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ချိတ်ဆက်သော်လည်း အပြင်အလွှာကို စိမ့်ဝင်ခြင်းမရှိပါ။လိုင်းခွဲဝေမှုသိပ်သည်းဆတိုးမြင့်ရန်၊ ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု၊ အပူစီးဆင်းမှု၊ ဆာဗာများ၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများတွင် အသုံးချရန် microblind မှတစ်ဆင့် အသုံးပြုပါ။

Vias PCB မြှုပ်နှံထားသည်။

မြှုပ်ထားသော Vias သည် အတွင်းအလွှာ နှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ချိတ်ဆက်သော်လည်း အပြင်အလွှာသို့ မစိမ့်ဝင်ပါ။

 

Min Hole Diameter/mm

အနည်းဆုံး လက်စွပ်/မီလီမီတာ

via-in-pad Diameter/mm

အများဆုံး အချင်း/မီလီမီတာ

အချိုးအစား

Blind Vias (သမားရိုးကျ)

၀.၁

၀.၁

၀.၃

၀.၄

၁:၁၀

Blind Vias (အထူးထုတ်ကုန်)

၀.၀၇၅

၀.၀၇၅

၀.၂၂၅

၀.၄

၁:၁၂

Blind Vias PCB

Blind Vias သည် ပြင်ပအလွှာကို အနည်းဆုံး အတွင်းအလွှာတစ်ခုနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်ဖြစ်သည်။

 

မင်းအပေါက်အချင်း/မီလီမီတာ

အနည်းဆုံး လက်စွပ်/မီလီမီတာ

via-in-pad Diameter/mm

အများဆုံး အချင်း/မီလီမီတာ

အချိုးအစား

Blind Vias (စက်တူးဖော်ခြင်း)

၀.၁

၀.၁

၀.၃

၀.၄

၁:၁၀

Blind Vias(လေဆာတူးဖော်ခြင်း)

၀.၀၇၅

၀.၀၇၅

၀.၂၂၅

၀.၄

၁:၁၂

အင်ဂျင်နီယာများအတွက် blind Vias နှင့် မြှုပ်နှံထားသော Vias ၏ အားသာချက်မှာ circuit board ၏ အလွှာအရေအတွက်နှင့် အရွယ်အစားကို မတိုးဘဲ အစိတ်အပိုင်းသိပ်သည်းဆ တိုးလာခြင်းဖြစ်သည်။နေရာကျဉ်းကျဉ်းနှင့် သေးငယ်သော ဒီဇိုင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များအတွက်၊ blind hole ဒီဇိုင်းသည် ကောင်းမွန်သော ရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။ထိုသို့သော အပေါက်များကို အသုံးပြုခြင်းသည် အလွန်အကျွံ အချိုးများကို ရှောင်ရှားရန် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အပေါက်/ကွက်ဒ် အချိုးကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန် circuit ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာအား ကူညီပေးပါသည်။


  • ယခင်-
  • နောက်တစ်ခု:

  • သင့်စာကို ဤနေရာတွင် ရေးပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။