6 အလွှာ ENIG FR4 Blind Vias PCB
PCB မှတဆင့် Blind ၏အင်္ဂါရပ်များ
Blind Vias သည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပေါ်နှင့် အောက် မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် တည်ရှိပြီး မျက်နှာပြင် ဆားကစ်နှင့် အောက်ရှိ အတွင်းပတ်လမ်းကြား ဆက်သွယ်မှုအတွက် တိကျသော အနက်တစ်ခု ရှိသည်။အပေါက်၏အတိမ်အနက်သည် အများအားဖြင့် သတ်မှတ်ထားသော အချိုးအစား (အလင်းဝင်ပေါက်) ထက်မပိုပါ။ဤနည်းဖြင့် ထုတ်လုပ်ရာတွင် ညာဘက်ရှိ အပေါက်၏အတိမ်အနက်ကို အထူးဂရုပြုရန် လိုအပ်မည်ဖြစ်ပြီး ညာဘက်တွင် စကားလုံးများကို ဂရုမစိုက်ပါက အပေါက်အဖြစ်လည်းကောင်း ခက်ခဲစေမည်ဖြစ်သဖြင့် စက်ရုံတွင် အသုံးမပြုလုနီးပါး ဖြစ်နေသည့်အတွက် ကြိုတင်ချိတ်ဆက်ထားနိုင်ခြင်း၊ circuit သည် ပထမဦးစွာ drill hole ဖြစ်သောအခါတွင် circuit တစ်ခုချင်းစီရှိ layer သည် layer ၊
PCB မှတစ်ဆင့် မြှုပ်နှံထားသော မျက်မမြင်များ၏ အားသာချက်
အင်ဂျင်နီယာများအတွက် PCB မှတစ်ဆင့် မျက်မမြင်များမြှုပ်နှံခြင်း၏ အားသာချက်မှာ အစိတ်အပိုင်းများ၏ သိပ်သည်းဆကို တိုးမြင့်စေပြီး ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရွယ်အစားနှင့် အလွှာအရေအတွက် တိုးမလာဘဲ ဖြစ်နေသည်။နေရာကျဉ်းကျဉ်းနှင့် သေးငယ်သော ဒီဇိုင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များအတွက်၊ blind hole ဒီဇိုင်းသည် ကောင်းမွန်သော ရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။ဤအပေါက်မျိုးကို အသုံးပြုခြင်းသည် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အပေါက်/ပြားအချိုးကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်နှင့် အချိုးလွန်လွန်ကဲမှုကို ရှောင်ရှားရန်အတွက် circuit ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာများအတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေပါသည်။
စက်ပစ္စည်းပြသမှု
PCB အလိုအလျောက် Plating လိုင်း
PCB PTH လိုင်း
PCB LDI
PCB CCD အလင်းဝင်စက်
စက်ရုံရှိုး
PCB ထုတ်လုပ်မှုအခြေခံ
Admin Receptionist
အစည်းအဝေးခန်း
