6 အလွှာ FR4 ENIG Impedance ထိန်းချုပ်ရေး PCB

Pad- သည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ မြေပြင်ပုံစံကို ဖန်တီးရန် အသုံးပြုသည့် မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်မှု၏ အခြေခံယူနစ်ဖြစ်ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ အထူးအစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော Pads အမျိုးမျိုးကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။

through hole: အပေါက်မှတဆင့် metallization hole လို့လည်း ခေါ်ပါတယ်။နှစ်ထပ် panel နှင့် multilayer PCB တွင်၊ အလွှာများကြားတွင် ရိုက်နှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးများကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အလွှာကြားရှိ ဝါယာကြိုးများကြားတွင် ချိတ်ဆက်ရန်လိုအပ်သော ဘုံအပေါက်ကို တူးထားသည်။အပေါက်၏အဓိကကန့်သတ်ချက်များမှာ အပေါက်၏အပြင်ဘက်အချင်းနှင့် အပေါက်၏အရွယ်အစားဖြစ်သည်။

အပေါက်ကိုယ်တိုင်က မြေပြင်သို့ ကပ်ပါးစွမ်းရည်နှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းပါရှိပြီး၊ ၎င်းသည် ဆားကစ်ဒီဇိုင်းကို မကြာခဏ အပျက်သဘောဆောင်သည်။

Pad- pad ဖွဲ့စည်းပုံကို မှန်ကန်စွာ ဒီဇိုင်းမွမ်းမံထားသောအခါ၊ လိုချင်သော weld point သို့ရောက်ရှိရန် ခက်ခဲသည်။မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် plug-in အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။

အပေါက်မှတဆင့်- ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုတွင် လိုင်းတစ်ခုသည် ဘုတ်အဖွဲ့၏တစ်ဖက်မှ အခြားတစ်ဖက်သို့ ခုန်တက်သွားသည်။ဝိုင်ယာကြိုးနှစ်ခုကို ချိတ်ဆက်ထားသော အပေါက်ကို အပေါက်ဟုလည်း ခေါ်သည် ( pad နှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်ဖြစ်ပြီး၊ ဘေးတွင် ဂဟေအလွှာမရှိပါ ) ။အလွှာနှစ်ခုကြားရှိ ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုးကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် သတ္တုစပ်အပေါက်ဟုလည်း လူသိများသော အလွှာတစ်ခုစီတွင် အများသူငှာအပေါက်ဖြစ်သည့် အပေါက်မှတဆင့် ဝါယာကြိုးတူးဖော်ခြင်း၏ဆုံရာတွင် ချိတ်ဆက်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။

နည်းပညာပိုင်းအရ သတ္တုအလွှာတစ်ခုသည် PCB သည် အလယ်အလွှာတွင် ချိတ်ဆက်ရန်လိုအပ်သော ကြေးနီသတ္တုပြားကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အပေါက်၏ အပေါက်နံရံ၏ ဆလင်ဒါပုံသဏ္ဍာန်မျက်နှာပြင်တွင် PCB ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းမှတဆင့် အပေါက်၏ အထက်နှင့်အောက် နှစ်ဖက်၊ စက်ဝိုင်းဂဟေပြားပုံသဏ္ဍာန်၊ အပေါက်၏သတ်မှတ်ချက်များသည် အဓိကအားဖြင့် အပေါက်၏အပြင်ဘက်အချင်းနှင့် အပေါက်အရွယ်အစားတို့ပါဝင်သည်။

အပေါက်မှတဆင့်- PCB ပေါ်ရှိ အပေါက်၊ လျှပ်ကူးမှု သို့မဟုတ် အပူများ ပျံ့နှံ့ခြင်း၏ အခန်းကဏ္ဍကို ကစားပါ။

Pad- ၎င်းသည် PCB ၏ကြေးပြားပြားဖြစ်ပြီး၊ အချို့သည် ချိတ်ဆက်ရန်အပေါက်နှင့် ပူးပေါင်းလုပ်ဆောင်ကြပြီး အချို့သောစတုရန်းပြား၊ အစိတ်အပိုင်းများကို ကူးထည့်ရန် အဓိကအသုံးပြုသည်။