PCB မှတဆင့် 8 အလွှာ ENIG Blind မြှုပ်နှံထားသည်။
အဆင့် 1 HDI PCB အကြောင်း
အဆင့် 1 HDI PCB နည်းပညာသည် မျက်နှာပြင်အလွှာနှင့် ၎င်း၏ကပ်လျက်ရှိသော ဒုတိယအလွှာအပေါက်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော လေဆာမျက်မမြင်အပေါက်ကို ရည်ညွှန်းသည်။
တူးဖော်ပြီးနောက် တစ်ကြိမ်တွင် နှိပ်ခြင်း → အပြင်ဘက်တွင် ကြေးနီသတ္တုပြား → ထပ်မံ နှိပ်ပြီးနောက် လေဆာဖြင့် တူးဖော်ပါ။
အဆင့် 1 HDI PCB အကြောင်း
အဆင့် 2 HDI PCB
အဆင့် 2 HDI PCB နည်းပညာသည် အဆင့် 1 HDI PCB နည်းပညာအပေါ် တိုးတက်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းတွင် မျက်နှာပြင်အလွှာမှ တတိယအလွှာသို့ တိုက်ရိုက်တူးဖော်ခြင်းမှတစ်ဆင့် လေဆာမျက်မမြင်ပုံစံနှစ်မျိုးနှင့် လေဆာမျက်မမြင်အပေါက်ကို မျက်နှာပြင်အလွှာမှ ဒုတိယအလွှာသို့ တိုက်ရိုက်တူးဖော်ပြီးနောက် ဒုတိယအလွှာမှ တတိယအလွှာအထိဖြစ်သည်။အဆင့် 2 HDI PCB နည်းပညာ၏အခက်အခဲမှာ အဆင့် 1 HDI PCB နည်းပညာထက် များစွာပို၍ကြီးမားပါသည်။
တူးဖော်ပြီးနောက် တစ်ကြိမ်တွင် နှိပ်ပါ → ကြေးနီသတ္တုပြား → အပြင်ဘက်တွင် ထပ်မံနှိပ်ပါ → လေဆာ၊ တူးဖော်ခြင်း → ကြေးနီသတ္တုပြားကို ထပ်မံနှိပ်ခြင်း → လေဆာ တူးဖော်ခြင်း
အဆင့် 1 HDI PCB မှ Double Via အလွှာ 8 ခု
အောက်ဖော်ပြပါပုံသည် အဆင့် 2 ဖြတ်ကူးမျက်မမြင်ဆင့် 8 အလွှာဖြစ်ပြီး၊ ဤလုပ်ဆောင်မှုနည်းလမ်းနှင့် ဒုတိယအစီအစဥ်အပေါက်၏အထက်ရှစ်အလွှာ၊ လည်း twolaser perforations ကစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ဒါပေမယ့် ဖောက်ထားတဲ့ အပေါက်တွေကို တစ်ခုနဲ့တစ်ခု ထိပ်မှာ မတင်ထားတာကြောင့် လုပ်ဆောင်ရတာ နည်းပါးပါတယ်။
အဆင့် 2 Cross Blind Vias PCB ၏ 8 အလွှာ