8 အလွှာ ENIG FR4 Via-Pad PCB
Resin Pluggging လုပ်ငန်းစဉ်
အဓိပ္ပါယ်
ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဘုတ်နှင့် HDI ဘုတ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည့် အတွင်းအလွှာရှိ မြှုပ်နှံထားသောအပေါက်များကို ပျားစေးပလပ်ထိုးခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းအသုံးပြုခြင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။၎င်းကို ရိုးရာစခရင်ပုံနှိပ်ခြင်း Resin Plugging နှင့် Vacuum resin plugging ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။ယေဘူယျအားဖြင့်၊ ထုတ်ကုန်၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ရိုးရာစခရင်ပုံနှိပ်ခြင်းအစေးပလပ်ပေါက်အပေါက်ဖြစ်ပြီး စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အသုံးအများဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်လည်းဖြစ်သည်။
လုပ်ငန်းစဉ်
လုပ်ငန်းစဉ်အကြို - တူးဖော်ခြင်းအစေးအပေါက် - လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်အပေါက် - စေးပလပ်ပေါက် - ကြွေပြားကြိတ်ခြင်း - အပေါက်မှတဆင့်တူးဖော်ခြင်း - လျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်း - လုပ်ငန်းစဉ်လွန်
လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်လိုအပ်ချက်များ
ကြေးနီအထူလိုအပ်ချက်အရ electroplating ။လျှပ်ကူးပစ္စည်းပလပ်စတစ်ပြီးနောက်၊ အပေါက်ဝကိုအတည်ပြုရန် စေးပလပ်ပေါက်ကို လှီးဖြတ်ထားသည်။
Vacuum Resin Pluggging လုပ်ငန်းစဉ်
အဓိပ္ပါယ်
ဖုန်စုပ်ဖန်သားပြင်ပုံနှိပ်စက်ပလပ်ပေါက်စက်သည် PCB လုပ်ငန်းအတွက် အထူးစက်ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး PCB blind hole resin plug hole၊ small hole resin plug hole နှင့် small hole ထူထပ်သော plate resin plug hole အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။အစေးပလပ်ပေါက်ပုံနှိပ်ခြင်းတွင် ပူဖောင်းများမရှိစေရန်အတွက်၊ စက်ကိရိယာအား မြင့်မားသောလေဟာနယ်ဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး လေဟာနယ်၏ ပကတိလေဟာနယ်တန်ဖိုး 50pA အောက်တွင် ရှိနေပါသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဖုန်စုပ်စနစ်နှင့် စခရင်ပုံနှိပ်စက်ကို တုန်ခါမှုကို ဆန့်ကျင်ပြီး ဖွဲ့စည်းပုံတွင် ခိုင်ခံ့မှုမြင့်မားသော ဒီဇိုင်းဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသောကြောင့် စက်ကို ပိုမိုတည်ငြိမ်စွာ လည်ပတ်နိုင်စေပါသည်။
ကွာခြားမှု