8 အလွှာ ENIG FR4 တစ်ဝက်အပေါက် PCB

PCB ကိုတစ်ဝက်အပေါက်တွင်ပြုလုပ်ပြီးနောက်၊ သံဖြူအလွှာကို electroplating ဖြင့်အပေါက်၏အစွန်းတွင်သတ်မှတ်ထားသည်။သံဖြူအလွှာကို မျက်ရည်ခံနိုင်ရည်အား မြှင့်တင်ရန်နှင့် အပေါက်နံရံမှ ကြေးနီအလွှာကို လုံးဝကာကွယ်ရန် အလွှာအဖြစ် အသုံးပြုသည်။ထို့ကြောင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အညစ်အကြေးများ ထုတ်လုပ်မှုကို လျှော့ချကာ သန့်စင်ခြင်းလုပ်ငန်းကို လျှော့ချကာ အချောထည် PCB ၏ အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးသည်။

သမားရိုးကျ half-hole PCB ထုတ်လုပ်မှုကို ပြီးမြောက်ပြီးနောက်၊ half-hole ၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ကြေးနီချစ်ပ်များ ပါရှိပြီး half-hole ၏ အတွင်းဘက်ခြမ်းတွင် ကြေးနီချစ်ပ်များ ပါဝင်မည်ဖြစ်သည်။အပေါက်တစ်ဝက်ကို ကလေး PCB အဖြစ်အသုံးပြုသည်၊ တစ်ဝက်အပေါက်၏အခန်းကဏ္ဍသည် PCBA ၏လုပ်ငန်းစဉ်တွင်ဖြစ်သည်၊ ပင်မဘုတ်ပေါ်တွင်မာစတာပန်းကန်တစ်ဝက်ကိုဂဟေဆော်ရန်အတွက်အပေါက်တစ်ဝက်ကိုသွပ်ဖြည့်ခြင်းဖြင့် PCB ၏တစ်ဝက်ကလေးယူမည်ဖြစ်သည်။ ကြေးနီအပိုင်းအစရှိသော အပေါက်တစ်ဝက်သည် သံဖြူကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်ပြီး မားသားဘုတ်ပေါ်ရှိ စာရွက်၏ ဂဟေဆော်မှုကို ထိခိုက်စေပြီး စက်တစ်ခုလုံး၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အသွင်အပြင်နှင့် အသုံးပြုမှုကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။

အပေါက်တစ်ဝက်၏ မျက်နှာပြင်ကို သတ္တုအလွှာတစ်ခုဖြင့် ပံ့ပိုးထားပြီး တစ်ဝက်တစ်ပျက်အပေါက်၏ လမ်းဆုံနှင့် ကိုယ်ထည်၏အစွန်းကို ကွာဟချက်တစ်ခုအဖြစ် အသီးသီးပေးဆောင်ကာ ကွာဟချက်၏မျက်နှာပြင်သည် လေယာဉ် သို့မဟုတ် ကွာဟချက်၏မျက်နှာပြင်ဖြစ်သည်။ လေယာဉ်နှင့် မျက်နှာပြင် ပေါင်းစပ်မှု။half hole ၏ အစွန်းနှစ်ဖက်ရှိ ကွာဟချက်ကို တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့်၊ half hole ၏ ဆုံရာရှိ ကြေးနီပြားများနှင့် ကိုယ်ထည်အစွန်းများကို ချောမွေ့သော PCB ပုံစံအဖြစ် ဖယ်ရှားပြီး half hole တွင် ကျန်ရှိသော ကြေးနီချစ်ပ်များကို ထိရောက်စွာ ရှောင်ရှားခြင်းဖြင့် အရည်အသွေးကို အာမခံပါသည်။ PCB၊ အပြင် PCBA လုပ်ငန်းစဉ်တွင် PCB ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် အသွင်အပြင် အရည်အသွေးနှင့် နောက်ဆက်တွဲ တပ်ဆင်ပြီးနောက် စက်တစ်ခုလုံး၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အာမခံပါသည်။