ပစ္စည်းများ | အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည် | ပုံတူရိုက်ခြင်းစွမ်းရည် |
| အလွှာ | ၁-၂၀ | ၁-၂၈ |
| အခြေခံပစ္စည်းများ | FR-4၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် |
| အများဆုံးအရွယ်အစား | 500mm × 600mm | 580mm × 800mm |
| အတိုင်းအတာ တိကျမှု | ±0.13mm | ±0.1mm |
| အထူအကွာအဝေး | 0.20-4.00mm | 0.20-6.00mm |
| အထူခံနိုင်ရည်(THK≥0.8mm) | ±8% | ±8% |
| အထူခံနိုင်ရည် (THK<0.8mm) | ±10% | ±10% |
| Dielectric အထူ | 0.07-3.20mm | 0.07-5.00mm |
| အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ် | 0.1mm | 0.075mm |
| အနိမ့်ဆုံးနေရာ | 0.1mm | 0.075mm |
| ကြေးနီအထူ | 37-175um | 35-280um |
| အတွင်းကြေးနီအထူ | 17-175um | 17-280um |
| အပေါက် (စက်မှု) | 0.15-6.35mm | 0.15-6.35mm |
| အချောထည် (စက်မှု) | 0.10-6.30mm | 0.10-6.30mm |
| အချင်းခံနိုင်ရည် (စက်မှု) | ±0.075mm | ±0.075mm |
| အပေါက်အနေအထား သည်းခံနိုင်မှု (စက်မှု) | ±0.05mm | ±0.05mm |
| အချိုးအစား | ၁၀:၀၁ | ၁၃:၀၁ |
| Solder Mask အမျိုးအစား | LPI | LPI |
| အနိမ့်ဆုံး ဂဟေတာ မျက်နှာဖုံး တံတားအကျယ် | 0.1mm | 0.08mm |
| အနည်းဆုံးဂဟေမျက်နှာဖုံးရှင်းလင်းရေး | 0.075mm | 0.05mm |
| ပလပ်ပေါက်အချင်း | 0.25-0.50mm | 0.25-0.60mm |
| Impedance ထိန်းချုပ်သည်းခံမှု | ±10% | ±10% |
| မျက်နှာပြင်အချော | HASL၊ LF-HASL၊ ENIG၊ Imm Tin၊ Imm Ag၊ OSP၊ ရွှေလက်ချောင်း |
