computer-repair-london

ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်

လုပ်ငန်းစဉ်၏ အဆင့်များအကြောင်း နိဒါန်း-

1. အဖွင့်ပစ္စည်း

ကုန်ကြမ်းကြေးနီကို ၀တ်ဆင်ထားသော ကြမ်းခင်းများကို ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ရန်အတွက် လိုအပ်သော အရွယ်အစားအထိ ဖြတ်တောက်ပါ။

အဓိကကိရိယာများပစ္စည်းဖွင့်စက်။

2. အတွင်းအလွှာ၏ဂရပ်ဖစ်များဖန်တီးခြင်း။

Photosensitive anti-corrosion film သည် ကြေးနီကို ဖုံးအုပ်ထားသော laminate ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖုံးအုပ်ထားပြီး၊ ထိတွေ့မှုစက်ဖြင့် ကြေးနီအလွှာလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ထွင်းထုခြင်း အကာအကွယ်ပုံစံကို ဖန်တီးထားပြီး၊ ထို့နောက် conductor circuit ပုံစံကို တီထွင်ခြင်းနှင့် ထွင်းထုခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ copper clad laminate ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်။

အဓိကကိရိယာများကြေးပြားမျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေး အလျားလိုက်မျဉ်း၊ ဖလင်ပြားကပ်စက်၊ ထိတွေ့စက်၊ အလျားလိုက် ထွင်းထုခြင်းလိုင်း။

3. အတွင်းအလွှာပုံစံကို သိရှိခြင်း။

ကြေးနီအကျိတ်မျက်နှာပြင်ရှိ စပယ်ယာပတ်လမ်းပုံစံ၏ အလိုအလျောက်စကင်န်ဖတ်ခြင်းကို မူလဒီဇိုင်းဒေတာနှင့် နှိုင်းယှဥ်ကာ ချို့ယွင်းချက်အချို့ဖြစ်သည့် အဖွင့်/ဝါယာရှော့၊ ထစ်၊ ကျန်ရှိသော ကြေးနီအစရှိသည်တို့ကို စစ်ဆေးရန်။

အဓိကကိရိယာများoptical scanner ။

4. Browning

အောက်ဆိုဒ်ဖလင်ကို စပယ်ယာမျဉ်း၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖွဲ့စည်းထားပြီး စပယ်ယာပုံစံ ချောမွေ့သော စပယ်ယာပုံစံ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အဏုကြည့်မြင်နိုင်သော ပျားလပို့ပုံစံကို ဖွဲ့စည်းထားကာ စပယ်ယာပုံစံ၏ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကို တိုးလာစေကာ စပယ်ယာပုံစံနှင့် အစေးကြားရှိ ထိတွေ့ဧရိယာကို တိုးမြင့်စေပါသည်။ အစေးနှင့် conductor ပုံစံကြားတွင် ချိတ်ဆက်မှုအားကောင်းစေကာ၊ ထို့နောက် multilayer PCB ၏ အပူပေးနိုင်စွမ်းကို တိုးမြင့်စေသည်။

အဓိကကိရိယာများအလျားလိုက် အညိုရောင်လိုင်း။

5. နှိပ်ပါ။

ကြေးနီသတ္တုပြား၊ တစ်ပိုင်းအစိုင်အခဲစာရွက်နှင့် လုပ်ထားသောပုံစံ၏ core board (copper clad laminate) ကို တိကျသေချာသောအစီအစဥ်ဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားပြီး multilayer laminate အဖြစ် မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် ဖိအားမြင့်သောအခြေအနေအောက်တွင် တစ်ခုလုံးကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။

အဓိကကိရိယာများဖုန်စုပ်စက်။

6. တူးဖော်ခြင်း။

NC တွင်းတူးကိရိယာများကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖြတ်တောက်ခြင်းဖြင့် PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် အပေါက်များကို တူးဖော်ရန်အတွက် မတူညီသောအလွှာများအကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသောလိုင်းများ သို့မဟုတ် နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် နေရာချထားခြင်းအပေါက်များကြားတွင် လိုင်းများပေးဆောင်ရန် အသုံးပြုပါသည်။

အဓိကကိရိယာများCNC တူးစင်။

7 .Sinking Copper

autocatalytic redox တုံ့ပြန်မှုဖြင့် PCB ဘုတ်၏ အပေါက် သို့မဟုတ် မျက်မမြင်အပေါက်နံရံရှိ အစေးနှင့် မှန်ဖိုက်ဘာများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ကြေးနီအလွှာတစ်ခု အပ်နေသောကြောင့် ချွေးပေါက်နံရံသည် လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်စေရန်။

အဓိကကိရိယာများအလျားလိုက် သို့မဟုတ် ဒေါင်လိုက်ကြေးနီဝါယာကြိုး။

8.PCB အဖြစ်လည်းကောင်း

ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို electroplating နည်းဖြင့် electroplated ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏အပေါက်နှင့်မျက်နှာပြင်ရှိကြေးနီ၏အထူသည် အချို့သောအထူ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်မီနိုင်ပြီး multilayer board ၏မတူညီသောအလွှာကြားရှိ လျှပ်စစ်စီးကူးနိုင်မှုကို သိရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။

အဓိကကိရိယာများဒေါင်လိုက် အဆက်မပြတ် ပလပ်စတစ်လိုင်း၊

9. ပြင်ပအလွှာဂရပ်ဖစ်ထုတ်လုပ်မှု

Photosensitive Anti-corrosion Film ကို PCB ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖုံးအုပ်ထားပြီး၊ ထိတွေ့မှုစက်ဖြင့် PCB ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖွဲ့စည်းထားကာ စပယ်ယာ ဆားကစ်ပုံစံကို ကြေးနီဖြင့် အုပ်ထားသော လာမီနီ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် etching အားဖြင့်။

အဓိကကိရိယာများPCB ဘုတ်အဖွဲ့သန့်ရှင်းရေးလိုင်း၊ ထိတွေ့မှုစက်၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးလိုင်း၊ etching လိုင်း။

10. Outer Layer Pattern Detection

ကြေးနီအကျိတ်မျက်နှာပြင်ရှိ စပယ်ယာပတ်လမ်းပုံစံ၏ အလိုအလျောက်စကင်န်ဖတ်ခြင်းကို မူလဒီဇိုင်းဒေတာနှင့် နှိုင်းယှဥ်ကာ ချို့ယွင်းချက်အချို့ဖြစ်သည့် အဖွင့်/ဝါယာရှော့၊ ထစ်၊ ကျန်ရှိသော ကြေးနီအစရှိသည်တို့ကို စစ်ဆေးရန်။

အဓိကကိရိယာများoptical scanner ။

11. Resistance ဂဟေဆော်ခြင်း။

အရည် photoresist flux ကို ထိတွေ့မှုနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက် PCB ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဂဟေဆက်ခံအလွှာကို ဖွဲ့စည်းရန်၊ PCB ဘုတ်အား အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်သောအခါတွင် ရှော့တိုက်ခြင်းမဖြစ်စေရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။

အဓိကကိရိယာများမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်၊ အလင်းဝင်စက်၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးလိုင်း။

12. Surface Treatment

PCB ၏ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန်ကြေးနီစပယ်ယာ၏ဓာတ်တိုးခြင်းကိုကာကွယ်ရန် PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ conductor circuit ပုံစံ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းထားသည်။

အဓိကကိရိယာများShen Jin Line ၊ Shen Tin Line ၊ Shen Yin Line စသည်ဖြင့်

13.PCB Legend Printed

အစိတ်အပိုင်းကုဒ်များ၊ ဖောက်သည်တက်ဂ်များ၊ UL တဂ်များ၊ စက်ဝိုင်းအမှတ်အသား စသည်တို့ကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ရန် အသုံးပြုသည့် PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် သတ်မှတ်ထားသော အနေအထားတွင် စာသားအမှတ်အသားကို ပရင့်ထုတ်ပါ။

အဓိကကိရိယာများPCB ဒဏ္ဍာရီပုံနှိပ်စက်

14. ကြိတ်ပုံသဏ္ဍာန်

PCB ဘုတ်တူးလ်၏အစွန်းကို ဖောက်သည်၏ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသည့် PCB ယူနစ်ကိုရရှိရန် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကြိတ်စက်ဖြင့် ကြိတ်ထားသည်။

အဓိကကိရိယာများကြိတ်စက်။

15 .Electrical Measurement

ဖောက်သည်၏လျှပ်စစ်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့်မကိုက်ညီသော PCB ဘုတ်ကိုသိရှိနိုင်စေရန်လျှပ်စစ်တိုင်းတာရေးကိရိယာအား PCB ဘုတ်၏လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကိုစမ်းသပ်ရန်အတွက်အသုံးပြုသည်။

အဓိကကိရိယာများအီလက်ထရွန်းနစ်စမ်းသပ်ကိရိယာ။

16 .Appearance Examination

ဖောက်သည်၏အရည်အသွေးလိုအပ်ချက်များနှင့်မကိုက်ညီသော PCB ဘုတ်ကိုသိရှိနိုင်ရန် PCB ဘုတ်၏မျက်နှာပြင်ချို့ယွင်းချက်များကိုစစ်ဆေးပါ။

အဓိကကိရိယာများFQC အသွင်အပြင်စစ်ဆေးခြင်း။

17. ထုပ်ပိုးခြင်း။

ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်အရ PCB ဘုတ်ပြားကိုထုပ်ပိုးပြီးတင်ပို့ပါ။

အဓိကကိရိယာများအလိုအလျောက်ထုပ်ပိုးစက်