PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အဓိကပစ္စည်း

PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် အဓိကပစ္စည်းများ

ယနေ့ခေတ်တွင် PCB ထုတ်လုပ်သူအများအပြားရှိနေပြီ၊ စျေးနှုန်းမြင့်မားသည်မဟုတ်ပါ၊ နိမ့်သည်မဟုတ်ပါ၊ အရည်အသွေးနှင့်ကျွန်ုပ်တို့မသိသောအခြားပြဿနာများ၊ ရွေးချယ်နည်း၊PCB ထုတ်လုပ်မှုသင်ထောက်ကူပစ္စည်းများ?စီမံဆောင်ရွက်သည့်ပစ္စည်းများ၊ ယေဘုယျအားဖြင့် ကြေးနီထည်ပြား၊ အခြောက်ဖလင်၊ မှင်စသည်ဖြင့်၊ အတိုချုံးမိတ်ဆက်ရန်အတွက် အောက်ပါပစ္စည်းများ။

1. ကြေးနီကို ဝတ်ပါ။

double-sided copper clad plate ဟုခေါ်သည်။ကြေးနီသတ္တုပြားကို အလွှာပေါ်တွင် ခိုင်မြဲစွာ ဖုံးအုပ်နိုင်သည်ဆိုသည်ကို binder မှ ဆုံးဖြတ်ပြီး ကြေးနီလွှာပြား၏ ထုတ်ယူနိုင်စွမ်းအားသည် binder ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ပေါ်တွင် အဓိကမူတည်ပါသည်။အသုံးများသော ကြေးပြားအထူမှာ 1.0 mm, 1.5 mm နှင့် 2.0 mm သုံးခုဖြစ်သည်။

(၁) ကြေးပြားအမျိုးအစားများ။

ကြေးနီပြားများကို အမျိုးအစားခွဲခြားနည်းများစွာရှိသည်။ယေဘူယျအားဖြင့် ပန်းကန်အားဖြည့်ပစ္စည်းသည် ကွဲပြားသည်နှင့်အညီ၊ စက္ကူအခြေခံ၊ ဖန်ဖိုက်ဘာအထည်အခြေစိုက်စခန်း၊ ပေါင်းစပ်အခြေခံ (CEM စီးရီး)၊ အလွှာပေါင်းများစွာ ပန်းကန်ပြားအခြေခံနှင့် အထူးပစ္စည်းအခြေခံ (ကြွေထည်၊ သတ္တုအူတိုင်စသည်ဖြင့်) ငါးမျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။ အမျိုးအစားများ။ဘုတ်အဖွဲ့မှအသုံးပြုသော မတူညီသော resin ကော်များအရ၊ CCL ကိုအခြေခံထားသော စက္ကူများသည် phenolic resin (XPC, XXXPC, FR-L, FR-2, etc.), epoxy resin (FE-3), polyester resin နှင့် အခြားအမျိုးအစားများ .အသုံးများသောဖန်ဖိုက်ဘာအခြေခံ CCL တွင် epoxy resin (FR-4, FR-5) ပါရှိသည်၊ ၎င်းသည် လက်ရှိတွင် အသုံးအများဆုံးဖန်ဖိုက်ဘာအခြေခံအမျိုးအစားဖြစ်သည်။အခြားအထူးပြုအစေး (ဖန်ဖိုင်ဘာအထည်၊ နိုင်လွန်၊ ယက်မဟုတ်၊ စသည်ဖြင့်) : maleic imide modified triazine resin (BT), polyimide (PI) resin, diphenylene ideal resin (PPO), maleic acid obligation imine – styrene resin (MS), poly (oxygen acid ester resin, polyene တွင် embedded polyene, etc. CCL ၏ flame retardant properties အရ ၎င်းကို flame retardant နှင့် non-flame retardant plates များအဖြစ် ပိုင်းခြားနိုင်ပါသည်။ မကြာသေးမီ တစ်နှစ်မှ နှစ်နှစ်အတွင်း၊ သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ထိန်းသိမ်းရေးကို ပိုမိုအာရုံစိုက်ခြင်းဖြင့်၊ သဲကန္တာရပစ္စည်းများမပါဘဲ CCL အမျိုးအစားသစ်ကို "အစိမ်းရောင်မီးမလောင်စေသော CCL" ဟုခေါ်ဆိုနိုင်သည့် မီးမလောင်နိုင်သော CCL တွင် တီထွင်ခဲ့သည်။ အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်နည်းပညာ၏ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ CCL သည် ပိုမိုမြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များရှိပါသည်။ CCL ၏ စွမ်းဆောင်ရည် အမျိုးအစားခွဲခြင်းမှ၊ ၎င်းအား ယေဘူယျစွမ်းဆောင်ရည် CCL၊ low dielectric constant CCL၊ high heat resistance CCL၊ low thermal expansion coefficient CCL (ယေဘုယျအားဖြင့် ထုပ်ပိုးမှုအလွှာအတွက်သုံးသည်) နှင့် အခြားအမျိုးအစားများသို့ ပိုင်းခြားနိုင်ပါသည်။

(၂)ကြေးနီအကျိတ်ပြား၏ စွမ်းဆောင်ရည် အညွှန်းများ။

ဖန်ခွက်အကူးအပြောင်းအပူချိန်။အချို့သောဒေသတစ်ခုသို့ အပူချိန်တက်လာသောအခါ၊ အလွှာသည် “ဖန်သားအခြေအနေ” မှ “ရော်ဘာအခြေအနေ” သို့ ပြောင်းလဲသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ဤအပူချိန်ကို ပန်းကန်ပြား၏ဖန်ခွက်အကူးအပြောင်းအပူချိန် (TG) ဟုခေါ်သည်။ဆိုလိုသည်မှာ၊ TG သည် အမြင့်ဆုံး အပူချိန် (%) ဖြစ်ပြီး အလွှာသည် တောင့်တင်းဆဲဖြစ်သည်။ဆိုလိုသည်မှာ၊ မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် သာမန်အလွှာပစ္စည်းများသည် ပျော့ပြောင်းခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်း၊ အရည်ပျော်ခြင်း နှင့် အခြားသော ဖြစ်စဉ်များကို ဖြစ်ပေါ်စေရုံသာမက စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ လက္ခဏာများ သိသိသာသာ ကျဆင်းသွားသည်ကို ပြသပါသည်။

ယေဘုယျအားဖြင့် PCB ဘုတ်များ၏ TG သည် 130 ℃အထက်တွင်ရှိပြီး မြင့်မားသောဘုတ်များ၏ TG သည် 170 ℃အထက်တွင်ရှိပြီး အလတ်စားဘုတ်များ၏ TG သည် 150 ℃အထက်ဖြစ်သည်။အများအားဖြင့် TG တန်ဖိုး 170 ပုံနှိပ်ဘုတ်ပြားတစ်ခု၊ မြင့်မားသော TG ပုံနှိပ်ဘုတ်ဟုခေါ်သည်။အလွှာ၏ TG ကို မြှင့်တင်ထားပြီး ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်၊ အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်၊ ဓာတုခံနိုင်ရည်၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့် အခြားဝိသေသလက္ခဏာများကို မြှင့်တင်ပြီး မြှင့်တင်ပေးမည်ဖြစ်သည်။TG တန်ဖိုးမြင့်လေ၊ အထူးသဖြင့် ခဲ-မပါသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပန်းကန်ပြား၏ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် ပိုကောင်းလေ၊မြင့်မားသော TG PCBပိုအသုံးများတယ်။

2. Dielectric ကိန်းသေ။

အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာများ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ သတင်းအချက်အလက် စီမံဆောင်ရွက်ပေးခြင်းနှင့် သတင်းအချက်အလက် ပေးပို့ခြင်း၏ အရှိန်အဟုန်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ဆက်သွယ်ရေးချန်နယ်ကို ချဲ့ထွင်ရန်အတွက်၊ အသုံးပြုမှုအကြိမ်ရေကို မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအကွက်သို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်၊ ၎င်းသည် အနိမ့်ဆုံး dielectric constant E နှင့် low dielectric loss TG ပါရှိရန် substrate material လိုအပ်ပါသည်။E ကိုလျှော့ချခြင်းဖြင့်သာ မြင့်မားသော signal transmission speed ကိုရရှိနိုင်ပြီး TG ကိုလျှော့ချခြင်းဖြင့် signal transmission loss ကိုလျှော့ချနိုင်သည်။

3. အပူတိုးချဲ့ကိန်း။

ပုံနှိပ်ဘုတ်နှင့် BGA၊ CSP နှင့် အခြားသောနည်းပညာများ၏ တိကျမှုနှင့် အလွှာပေါင်းစုံကို ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ PCB စက်ရုံများသည် ကြေးနီအကျိတ်ပြားအရွယ်အစား၏ တည်ငြိမ်မှုအတွက် ပိုမိုလိုအပ်သော လိုအပ်ချက်များကို တင်ပြခဲ့ကြသည်။ကြေးနီအကျိတ်ပြား၏ အတိုင်းအတာ တည်ငြိမ်မှုသည် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ဆက်စပ်နေသော်လည်း၊ ၎င်းသည် ကြေးနီအကျိတ်ပြား၏ ကုန်ကြမ်းသုံးမျိုးဖြစ်သည့် အစေး၊ အားဖြည့်ပစ္စည်းနှင့် ကြေးနီသတ္တုပါးပေါ်တွင် အဓိကမူတည်ပါသည်။ပုံမှန်နည်းလမ်းမှာ ပြုပြင်ထားသော epoxy resin ကဲ့သို့သော အစေးကို ပြုပြင်မွမ်းမံရန်ဖြစ်သည်။အစေးပါဝင်မှုအချိုးကို လျှော့ချပါ၊ သို့သော် ၎င်းသည် အလွှာ၏လျှပ်စစ်လျှပ်စစ်နှင့် ဓာတုဂုဏ်သတ္တိများကို လျော့ပါးစေမည်ဖြစ်သည်။ကြေးနီသတ္တုပြားသည် ကြေးနီကပ်ထားသော ပန်းကန်ပြား၏ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုအပေါ် အနည်းငယ်သာ သက်ရောက်မှုရှိသည်။ 

၄။ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ပိတ်ဆို့ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်။

နှစ်ဖက်စလုံးအပေါ် အပြန်အလှန်လွှမ်းမိုးမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အရိပ်နှစ်ဆကို ရှောင်ရှားရန်အတွက် ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဓါတ်ရောင်ခြည်သင့်သော ဂဟေဆော်ခြင်းအား လူကြိုက်များလာခြင်းဖြင့်၊ နှစ်ဖက်စလုံးအပေါ် အပြန်အလှန်လွှမ်းမိုးမှုမှ ကင်းဝေးစေရန်အတွက်၊ အလွှာအားလုံးတွင် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကို အကာအကွယ်ပေးသည့် လုပ်ဆောင်ချက်ရှိရပါမည်။ULTRAVIOLET အလင်းရောင် ထုတ်လွှင့်မှုကို ပိတ်ဆို့ရန် နည်းလမ်းများစွာ ရှိပါသည်။ယေဘူယျအားဖြင့်၊ UV-block နှင့် အလိုအလျောက် optical detection function ပါသော epoxy resin ကိုအသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော ဖန်ဖိုက်ဘာအဝတ်အထည်နှင့် epoxy resin တစ်မျိုး သို့မဟုတ် နှစ်မျိုးကို ပြုပြင်နိုင်သည်။

Huihe Circuits သည် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် PCB စက်ရုံဖြစ်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်တိုင်းကို ပြင်းထန်စွာ စမ်းသပ်ထားသည်။ပထမလုပ်ငန်းစဉ်မှ နောက်ဆုံးလုပ်ငန်းစဉ် အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းပြုလုပ်ရန် ဆားကစ်ဘုတ်မှ အလွှာအပေါ်သို့ အလွှာကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် စစ်ဆေးရန် လိုအပ်သည်။ဘုတ်များရွေးချယ်မှု၊ အသုံးပြုသည့်မှင်များ၊ အသုံးပြုသည့်ကိရိယာများနှင့် ဝန်ထမ်းများ၏ ကြပ်မတ်မှုအားလုံးသည် ဘုတ်၏နောက်ဆုံးအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။အစမှအရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းအထိ၊ လုပ်ငန်းစဉ်တိုင်းကို ပုံမှန်အတိုင်းပြီးစီးကြောင်းသေချာစေရန် ကျွန်ုပ်တို့တွင် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ကြီးကြပ်မှုရှိသည်။ကျွန်တော်တို့နဲ့အတူပါဝင်ပါ!