အဘယ်ကြောင့်စိတ်ကြိုက် PCB ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်သောမျက်နှာပြင်ပူဖောင်းသည်အဘယ်ကြောင့်နည်း။
စိတ်ကြိုက် PCBမျက်နှာပြင် ပွက်ပွက်ဆူလာခြင်းသည် PCB ၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် သာမန်ထက် အရည်အသွေး ချို့ယွင်းချက် တစ်ခုဖြစ်သည်။PCB ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု လုပ်ငန်းစဉ် ရှုပ်ထွေးမှုများ၊ အထူးသဖြင့် ဓာတုအစိုကုသမှုတွင် ဘုတ်အဖွဲ့ပေါ်ရှိ ပွက်ပွက်ဆူနေသော ချို့ယွင်းချက်များကို တားဆီးရန် ခက်ခဲသည်။
အကျွက်ကျွက်တွေပေါ်မှာPCB ဘုတ်အဖွဲ့အမှန်တကယ်တွင် ဘုတ်ပေါ်တွင် ချိတ်ဆက်မှုအားနည်းခြင်းပြဿနာဖြစ်ပြီး အပိုင်းနှစ်ပိုင်းပါဝင်သည့် ဘုတ်ပေါ်တွင် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးပြဿနာ၊ တိုးချဲ့မှုအားဖြင့်၊
1. PCB မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းမှု ပြဿနာ၊
2. PCB မျက်နှာပြင်၏ မိုက်ခရိုကြမ်းတမ်းမှု (သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်စွမ်းအင်)၊ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ပွက်ပွက်ဆူနေသော ပြဿနာအားလုံးကို အထက်ပါ အကြောင်းရင်းများဖြင့် အကျဉ်းချုံးနိုင်သည်။အပေါ်ယံပိုင်းအကြား binding force သည် ညံ့ဖျင်းသည် သို့မဟုတ် နည်းပါးလွန်းသည်၊ နောက်ဆက်တွဲ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် coating stress, mechanical stress နှင့် thermal stress စသည်တို့တွင် ကွဲပြားခြားနားသော ရလဒ်ထွက်ရှိသော ထုတ်လုပ်မှုနှင့် processing process ကို တွန်းလှန်ရန် ခက်ခဲပါသည်။ အပေါ်ယံပိုင်းဖြစ်စဉ်များအကြားခွဲခြားမှုဒီဂရီ။
PCB ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေး ညံ့ဖျင်းစေသော အကြောင်းအရင်းအချို့ကို အောက်ပါအတိုင်း အကျဉ်းချုံးထားပါသည်။
စိတ်ကြိုက် PCB အလွှာ — ကြေးနီဖုံးပန်းကန်ပြား လုပ်ငန်းစဉ် ကုသမှု ပြဿနာများ၊အထူးသဖြင့် ပါးလွှာသောအလွှာအချို့အတွက် (ယေဘုယျအားဖြင့် 0.8 မီလီမီတာအောက်)၊ အလွှာ၏မာကျောမှုမှာ ညံ့ဖျင်းပြီး စုတ်တံအသုံးပြုမှုအဆင်မပြေသောကြောင့် ကြေးနီသတ္တုပါး၏မျက်နှာပြင်တွင် ဓာတ်တိုးခြင်းမှကာကွယ်ရန် အလွှာအား ထိရောက်စွာဖယ်ရှားနိုင်ခြင်းမရှိပါ။ ပြုပြင်ခြင်းနှင့် အထူးစီမံခြင်းအလွှာ၊ အလွှာသည် ပါးလွှာနေချိန်တွင် စုတ်တံပြားကို ဖယ်ရှားရန် လွယ်ကူသော်လည်း ဓာတုဗေဒလုပ်ဆောင်မှုမှာ ခက်ခဲသောကြောင့်၊ ပြဿနာမဖြစ်စေရန်အတွက် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် ထိန်းချုပ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် ဓာတုကြေးနီတို့ကြားတွင် အားနည်းသော ချည်နှောင်မှုအားကောင်းခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အမြှုပ်များ၊ပါးလွှာသော အတွင်းအလွှာသည် မည်းမှောင်လာသောအခါတွင် ညံ့ဖျင်းသော အမည်းရောင်နှင့် အညိုရင့်ရောင်၊ အရောင်မညီညာခြင်း နှင့် ညံ့ဖျင်းသော ဒေသအတွင်း အမည်းစက်များ ရှိလာပါမည်။
စက်အသုံးပြုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် PCB ဘုတ်မျက်နှာပြင် (တူးဖော်ခြင်း၊ အလှဆင်ခြင်း၊ ကြိတ်ခြင်း စသည်) ကြောင့်ဖြစ်ရသည့် ဆီ သို့မဟုတ် အခြားအရည်ဖုန်မှုန့်များကြောင့် မျက်နှာပြင် ညစ်ညမ်းမှု ကုသမှုသည် ညံ့ဖျင်းပါသည်။
3. PCB ကြေးနီနစ်မြုပ်သည့် ဘရပ်ရှ်ပြားသည် ညံ့ဖျင်းသည်- ကြေးနီမမြုပ်မီ ကြိတ်ပန်းကန်၏ ဖိအားသည် ကြီးမားလွန်းသဖြင့် အပေါက်ပုံပျက်သွားကာ အပေါက်ရှိ ကြေးနီသတ္တုလွှာနှင့် အပေါက်ရှိ အခြေခံပစ္စည်း ယိုစိမ့်မှုများပင်၊ ပူဖောင်းဖြစ်စေမည့်၊ ကြေးနီနစ်မြုပ်ခြင်း ၊ ပလပ်စတစ်၊ သံဖြူဖြန်းပေးခြင်း နှင့် ဂဟေဆက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ဖြစ်စဉ်များ ၊brush plate သည် substrate ၏ယိုစိမ့်မှုကိုမဖြစ်စေသော်လည်းအလွန်အကျွံစုတ်တံသည်ကြေးနီအပေါက်၏ကြမ်းတမ်းမှုကိုတိုးစေသည်၊ ထို့ကြောင့် micro-corrosion coarsening လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ကြေးနီသတ္တုပါးသည် အလွန်အကျွံကြမ်းသည့်ဖြစ်စဉ်ကိုထုတ်လုပ်ရန်လွယ်ကူသည်၊ ထိုနေရာတွင်၊ အချို့သော အရည်အသွေးဆိုင်ရာ စွန့်စားရမှုများလည်း ရှိလိမ့်မည်။ထို့ကြောင့်၊ brush plate process ၏ ထိန်းချုပ်မှုကို အားကောင်းစေရန် ဂရုပြုသင့်ပြီး brush plate process parameters များကို wear mark test နှင့် water film test မှတဆင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ချိန်ညှိနိုင်ပါသည်။
4. ဆေးကြောထားသော PCB ပြဿနာ- လေးလံသော ကြေးနီလျှပ်စစ်ပလပ်ခြင်းလုပ်ဆောင်ခြင်းသည် ဓာတုအရည်အမြောက်အမြားကို လွန်မြောက်သင့်သောကြောင့်၊ အက်ဆစ်-ဘေ့စ်သည် ဆေးဝါးများကဲ့သို့သော ဝင်ရိုးစွန်းမဟုတ်သော အော်ဂဲနစ်ပျော်ဝင်ပစ္စည်းအမျိုးမျိုး၊ ဘုတ်မျက်နှာဆေးကြောမသန့်ရှင်းခြင်း၊ အထူးသဖြင့် ကြေးနီအကြီးစားချိန်ညှိမှုအပြင်၊ အေးဂျင့်များသည် ဖြတ်ကျော်ညစ်ညမ်းမှုကို ဖြစ်စေရုံသာမက ဘုတ်အဖွဲ့အား ဒေသတွင်း စီမံဆောင်ရွက်မှု ဆိုးရွားသော သို့မဟုတ် ညံ့ဖျင်းသော ကုသမှုအကျိုးသက်ရောက်မှု၊ မညီညာသော ချို့ယွင်းချက်၊ထို့ကြောင့်၊ အဓိကအားဖြင့် သန့်ရှင်းရေးရေစီးဆင်းမှု၊ ရေအရည်အသွေး၊ ဆေးကြောချိန်နှင့် ပန်းကန်ပြားအစိတ်အပိုင်းများ ကြွေကျသည့်အချိန်အပါအဝင် အဓိကအားဖြင့် လက်ဆေးခြင်းထိန်းချုပ်မှုကို အားကောင်းစေရန် ဂရုပြုသင့်သည်။အထူးသဖြင့် ဆောင်းရာသီတွင် အပူချိန်နိမ့်သည်၊ အဝတ်လျှော်ခြင်း၏ အာနိသင်ကို သိသိသာသာ လျော့ကျစေသည်၊ အဝတ်လျှော်ခြင်းကို ထိန်းချုပ်ရန် ပိုမိုအာရုံစိုက်သင့်သည်။
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၀၅-၂၀၂၂
