PCB ဆားကစ်ဘုတ်အတွက် လက်ကျန်ကြေးနီဆိုသည်မှာ အဘယ်နည်း။

PCB ထုတ်လုပ်မှုသည် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ PCB ဘုတ်များ တည်ဆောက်ခြင်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။PCB ဆားကစ်ဘုတ်specification အလိုက် ဒီဇိုင်း။PCB ဘုတ်များ၏ ထုတ်လုပ်နိုင်မှု၊ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အထွက်နှုန်းတို့ကို သက်ရောက်မှုရှိသောကြောင့် ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များကို နားလည်ရန် အရေးကြီးပါသည်။လိုက်နာရမည့်သတ်မှတ်ချက်များထဲမှတစ်ခုမှာ PCB ဘုတ်များထုတ်လုပ်ရာတွင် "ဟန်ချက်ညီသောကြေးနီ" ဖြစ်သည်။ပတ်လမ်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို ဟန့်တားနိုင်သည့် လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ရှောင်ရှားရန် PCB အလွှာတစ်ခုစီတွင် ကြေးနီအကျုံးဝင်မှုကို ရရှိစေရမည်။PCB ပေါ်ရှိ ကြေးနီကို ဟန်ချက်ညီအောင်ထိန်းခြင်းသည် PCB အလွှာတစ်ခုစီတွင် ကြေးနီခြေရာများကို ချိန်ညှိခြင်းနည်းလမ်းဖြစ်ပြီး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပုံပျက်ခြင်း၊ ကွေးညွှတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲထွက်ခြင်းတို့ကို ရှောင်ရှားနိုင်သည့် နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။PCB ဆားကစ်ဘုတ်ကြေးနီကို ဟန်ချက်ညီအောင်ပြုလုပ်ရာတွင် အောက်ပါလုပ်ဆောင်ချက်များ ရှိပါသည်။

1. ထွင်းထားသောအလွှာတွင် ဝိုင်ယာကြိုးအသုံးပြုခြင်းသည် အတွင်းပိုင်းပျက်စီးမှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။
2. အပိုအအေးအစိတ်အပိုင်းများ၏ ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချရန် အသုံးပြုပါ။
3. conductors များနှင့် မျက်နှာပြင် pads များ၏ အထူကို တိုးမြှင့်ခြင်းသည် interlayer ကြေးနီချိတ်ဆက်မှုများကို အားကောင်းစေနိုင်သည်။
4. PCB ဆားကစ်ဘုတ်ကြေးနီကို ဟန်ချက်ညီအောင်ထိန်းခြင်းသည် ground impedance နှင့် voltage ကျဆင်းမှုကို လျှော့ချပေးကာ ဆူညံသံများကို လျှော့ချပေးပြီး ပါဝါထိရောက်မှုကို တိုးတက်စေသည်။