4 Layer ENIG PCB 8329

၁။ အပေါက်တစ်ခြမ်းကိုနှစ်ဆခွဲ။ V အမျိုးအစားဓား

၂။ ဒုတိယအကြိမ်တူးဖော်ခြင်းတွင်လမ်းညွှန်အပေါက်ကိုအပေါက်အစွန်းတွင်ထည့်ထားသည်၊ ကြေးနီအရေကိုကြိုတင်ဖယ်ရှားပြီးဖွဲနုသည်လျော့ကျသွားသည်။ လျှောကျနှုန်းကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်တူးဖော်ရာတွင်အသုံးပြုသည်။

၃။ ပန်းကန်အစွန်း၏ပတ်ပတ်လည်ရှိအပေါက်နံရံပေါ်တွင်ကြေးနီအဝါတစ်ထပ်အလွှာကိုအလွှာပေါ်တွင်ထားပါ။

၄ င်းအပြင်ဘက်ပတ်လမ်းအားအဖုံးအလွှာ၏ထိတွေ့မှုနှင့်ဖွံ့ဖြိုးမှုတို့ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ ထို့နောက်အလွှာကိုကြေးနီနှင့်သံဖြူဖြင့်နှစ်ကြိမ်ခွဲထားသည်။ ပန်းကန်ပြားသည်ထူလာပြီးကြေးနီအလွှာကိုသံဖြူအလွှာဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသည်။

၅။ ပန်းကန်ပုံစံအနားအပေါက်တစ်ဝက်ကိုအပေါက်တစ်ဝက်ဖြစ်အောင်တစ်ခြမ်းဖြတ်ပါ။

၆။ ရုပ်ရှင်ကိုဖယ်ရှားခြင်းအားဖြင့်နှိပ်ခြင်းအားဖြင့်ဆန့်ကျင်သောဖလင်ကိုဖယ်ရှားလိမ့်မည်။

၇။ အလွှာကိုအမှတ်ခြစ်ပြီးရုပ်ရှင်ကိုဖယ်ရှားပြီးနောက်အလွှာ၏အပြင်ဘက်အလွှာတွင်ထိတွေ့ထားသောကြေးနီပုံကိုဖယ်ရှားပါ။

Tin peeling အလွှာကိုအခွံခွာပြီးတစ်ခြမ်းဖောက်ထားသောနံရံမှသံဖြူကိုဖယ်ရှားလိုက်ပြီးတစ်ပိုင်းနံရံပေါ်ရှိကြေးနီအလွှာကိုထုတ်သည်။

၈။ ပုံသွင်းပြီးသောအခါယူနစ်ပြားများကိုအတူကပ်ရန်နှင့်အယ်ကာလိုင်းအမှတ်ခြစ်ထားသောမျဉ်းများပေါ်တွင် burrs များကိုဖယ်ရှားပါ

၉။ ဒုတိယအလွှာတွင်ကြေးနီပန်းကန်နှင့်သံဖြူကိုအခင်းအဖြစ်ပြီးနောက်ပန်းကန်အစွန်း၏ပတ် ၀ န်းကျင်ကိုအပေါက်တစ်ဝက်ဖြစ်အောင်တစ်ခြမ်းဖြတ်တောက်သည်။ အပေါက်နံရံ၏ကြေးနီအလွှာကိုသွပ်အလွှာနှင့်ဖုံးအုပ်ထားသောကြောင့်အပေါက်နံရံ၏ကြေးနီအလွှာသည်ကြေးနီအလွှာ၏အပြင်ဘက်အလွှာ၏ကြေးနီအလွှာနှင့်အပြည့်အဝဆက်သွယ်ထားသည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ကြေးဖြတ်ခြင်းကဲ့သို့ဖြစ်ရပ်များကိုဖြတ်တောက်သောအခါနံရံကိုထိရောက်စွာရှောင်ရှားနိုင်သည်။

၁၀။ Semi-hole ဖွဲ့စည်းခြင်းပြီးစီးပြီးနောက်ရုပ်ရှင်ကိုဖယ်ရှားပါ၊ etch လုပ်ခြင်းဖြင့်ကြေးနီမျက်နှာပြင်ဓာတ်တိုးခြင်းမဖြစ်ပေါ်စေပါ၊ ကြေးနီအကြွင်းအကျန်များနှင့် short circuit ဖြစ်စဉ်များကိုထိထိရောက်ရောက်ကာကွယ်နိုင်သည်။