8 Layer impedance ENIG PCB 6351

PCB ကိုအပေါက်တစ်ဝက်တွင်ပြုလုပ်ပြီးနောက်သံဖြူလွှာကို electroplating ဖြင့်အပေါက်၏အစွန်းတွင်သတ်မှတ်သည်။ သံဖြူအလွှာကိုမျက်ရည်ခံနိုင်ရည်အားမြှင့်တင်ရန်နှင့်အပေါက်နံရံမှကြေးနီအလွှာများကျွတ်ခြင်းကိုကာကွယ်ပေးနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၌မသန့်ရှင်းသောမျိုးဆက်သည်လျော့ကျသွားပြီးသန့်ရှင်းပြီးစီးသော PCB ၏အရည်အသွေးတိုးတက်စေရန်အတွက်သန့်ရှင်းရေးလုပ်အားလည်းလျော့ကျသွားသည်။

သမားရိုးကျဝက်ပေါက် PCB များထုတ်လုပ်မှုပြီးစီးပါကအပေါက်တစ်ဝက်၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင်ကြေးနီပြားများရှိလိမ့်မည်။ အပေါက်တစ်ဝက်ကိုကလေး PCB အဖြစ်သုံးသည်၊ PCBA လုပ်ငန်းစဉ်၌အပေါက်တစ်ဝက်၏အခန်းကဏ္, သည် main board ပေါ်တွင်သံပြားတစ်ခြမ်းဖြစ်အောင်သံဖြူကိုအပေါက်တစ်ဝက်ပေးခြင်းအားဖြင့် PCB ၏ထက်ဝက်ကိုယူလိမ့်မည်။ ကြေးနီအပိုင်းအစများနှင့်အပေါက်တစ်ဝက်သည်သံဖြူကိုတိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေပြီး motherboard ပေါ်ရှိစာရွက်၏ဂဟေကိုထိခိုက်စေကာအသွင်အပြင်နှင့်စက်တစ်ခုလုံး၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိခိုက်စေသည်။

အပေါက်တစ်ခြမ်း၏မျက်နှာပြင်ကိုသတ္တုအလွှာတစ်ခုဖြင့်ပံ့ပိုးပေးထားပြီး၊ ကွဲတစ်ဝက်၏ဆုံချက်နှင့်ကိုယ်ထည်အနားစွန်းတို့ကိုတစ်ခုစီတစ်ခုစီပေးထားပြီးကွာဟချက်မျက်နှာပြင်သည်လေယာဉ်သို့မဟုတ်ကွာဟချက်မျက်နှာပြင်တစ်ခုဖြစ်သည်။ လေယာဉ်နှင့်မျက်နှာပြင်၏မျက်နှာပြင်ပေါင်းစပ်မှု။ အပေါက်တစ်ခြမ်း၏အစွန်းနှစ်ဖက်စလုံး၌ကွာဟချက်ကိုတိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့်၊ အပေါက်တစ်ခြမ်းနှင့်ကိုယ်ထည်အနားစွန်း၌ကြေးနီပြားများကိုချောမွေ့သော PCB တစ်ခုအဖြစ်ဖွဲ့စည်းလိုက်သည်။ PCBA အပြင် PCB ၏ယုံကြည်စိတ်ချရသောဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်အသွင်အပြင်အရည်အသွေးသည် PCBA ၏လုပ်ငန်းစဉ်နှင့်နောက်ဆက်တွဲစုဝေးပြီးနောက်စက်တစ်ခုလုံး၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေပါသည်။