4 အလွှာ FR4 Tg150 ENIG PCB
မြင့်မားသော Tg PCB ထုတ်လုပ်မှု
High Tg ဆိုသည်မှာ မြင့်မားသော အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အထူးသဖြင့် ကွန်ပျူတာများဖြင့် ကိုယ်စားပြုသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များသည် မြင့်မားသော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် မြင့်မားသော multilayer ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် အရေးကြီးသောအာမခံချက်တစ်ခုအနေဖြင့် PCB အလွှာပစ္စည်းများ၏ မြင့်မားသောအပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။SMT နှင့် CMT ကဲ့သို့သော မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆတပ်ဆင်မှုနည်းပညာများ ပေါ်ပေါက်လာခြင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခြင်းတို့ကြောင့် PCB သည် အလင်းဝင်ပေါက်ငယ်၊ အလင်းကြိုးသွယ်တန်းမှုနှင့် ပါးလွှာသောအသွင်သဏ္ဌာန်ရှိ အလွှာ၏အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်မြင့်မားမှုအပေါ်တွင် ပိုမိုမှီခိုနေရပါသည်။
High Tg PCB ၏လျှောက်လွှာ
မြင့်မားသော TG ပစ္စည်းများကို ကွန်ပျူတာများ၊ ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများ၊ တိကျသောတူရိယာများနှင့် ကိရိယာတန်ဆာပလာများ စသည်တို့တွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုကြသည်။ မြင့်မားသောလုပ်ဆောင်ချက်၊ မြင့်မားသောအလွှာဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုရရှိရန်အတွက် PCB အလွှာသုံးပစ္စည်းများသည် ကြိုတင်လိုအပ်ချက်အဖြစ် ပိုမိုမြင့်မားသော အပူခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ထို့အပြင်၊ SMT နှင့် CMT ကဲ့သို့သော သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော တပ်ဆင်နည်းပညာများ ပေါ်ပေါက်လာခြင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခြင်းကြောင့်၊ အလွှာပါးလွှာခြင်း၊ အလင်းဝင်ပေါက်ငယ်နှင့် ကြိုးကြိုးသွယ်တန်းခြင်းများတွင် အလွှာ၏ အပူဒဏ်ကို မြင့်မားစွာ ခွဲထုတ်နိုင်ခြင်းမှ ပိုမို၍ ခွဲခြားမရနိုင်ပါ။
ကွန်ပျူတာ
ဆက်သွယ်ရေးတာဝါတိုင်
တိကျမှုတူရိယာများ
တူရိယာ