8 အလွှာ ENIG Multilayer FR4 PCB
Multilayer PCB ဒီဇိုင်း အားသာချက်များ
1.တစ်ဖက်သတ် PCB နှင့် တစ်ဖက်နှစ်ဘက် PCB တို့နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်းသည် သိပ်သည်းဆပိုမိုမြင့်မားသည်။
2. အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ကြိုး မလိုအပ်ပါ။၎င်းသည် low weight PCB အတွက်အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။
3. Multilayer PCB များသည် အရွယ်အစားသေးငယ်ပြီး နေရာလွတ်များ သက်သာသည်။
4.EMI သည် အလွန်ရိုးရှင်းပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဖြစ်သည်။
5. တာရှည်ခံပြီး အားကောင်းသည်။
Multilayer PCB ၏လျှောက်လွှာ
Multilayer PCB ဒီဇိုင်းသည် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများစွာ၏ အခြေခံလိုအပ်ချက်ဖြစ်သည်။
အရှိန်မြှင့်စက်
မိုဘိုင်းဂီယာ
Optical Fiber
စကင်န်နည်းပညာ
ဖိုင်ဆာဗာနှင့် ဒေတာသိုလှောင်မှု
PCB လုပ်ငန်းစဉ် အမျိုးမျိုး
Rigid-Flex PCB
လိုက်လျောညီထွေရှိပြီး ပါးလွှာသော၊ ထုတ်ကုန်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေသည်။
ချိတ်ဆက်မှုများကို လျှော့ချပါ၊ မြင့်မားသော လိုင်းသယ်ဆောင်နိုင်မှု
ရုပ်ပုံစနစ်နှင့် RF ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများတွင် အသုံးပြုသည်။
တစ်ဝက်အပေါက် PCB
အပေါက်တစ်ဝက်တွင် ကြေးနီဆူးအကျန် သို့မဟုတ် အစွန်းအထင်းမရှိပေ။
Mother board ၏ ကလေးဘုတ်သည် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် နေရာလွတ်များကို သက်သာစေသည်။
ဘလူးတုသ် မော်ဂျူး၊ အချက်ပြ လက်ခံကိရိယာသို့ အသုံးချသည်။
Impedance Control PCB
စပယ်ယာ အကျယ်/အထူနှင့် အလတ်အထူကို တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ပါ။
Impedance linewidth သည်းခံနိုင်မှု ≤± 5%, ကောင်းသော impedance ကိုက်ညီမှု
ကြိမ်နှုန်းမြင့် နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် စက်များနှင့် 5g ဆက်သွယ်ရေး ပစ္စည်းများတွင် အသုံးချပါ။
PCB မှတစ်ဆင့် မျက်စိကန်းမြှုပ်နှံထားသည်။
လိုင်းသိပ်သည်းဆကို တိုးမြှင့်ရန် မိုက်ခရို-ကန်းအပေါက်များကို အသုံးပြုပါ။
ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု၊ အပူကူးယူမှုကို မြှင့်တင်ပါ။
ဆာဗာများ၊ မိုဘိုင်းဖုန်းများနှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများတွင် အသုံးချပါ။
