4 အလွှာ ENIG Impedance တစ်ဝက်အပေါက် PCB

သတ်မှတ်ထားသောသတ္တုသတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်တစ်ဝက်ကိုအောက်ပါနည်းလမ်းဖြင့်လုပ်ဆောင်ရပါမည်- သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်တစ်ဝက် PCB အပေါက်များအားလုံးကိုပုံခြင်းအရောအနှောပြီးနောက်တူးဖော်သည့်နည်းလမ်းတွင်တူးရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထွင်းထုခြင်းမပြုမီ၊ အပေါက်နှစ်ဘက်စွန်းရှိလမ်းဆုံအမှတ်များတွင်အပေါက်တစ်ပေါက်တူးရမည်။ ဝက်ပေါက်။

1) နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်အညီ MI လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပုံဖော်ခြင်း၊

2) သတ္တုတစ်ဝက်အပေါက်သည် drill (သို့မဟုတ် gon out) ပုံသဏ္ဍာန်အဖြစ်လည်းကောင်း ၊ အပေါက်တစ်ခြမ်းတူးခြင်း နှစ်ခုကို မရိုက်မီ၊ ဂုံး၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်ဖြစ်ပြီး ကြေးနီကို ပေါ်လွင်စေမည်မဟုတ်ပေ။

3) ညာဘက်အပေါက် (တစ်ဝက်အပေါက်)

A. ဦးစွာ တူးပြီး ပန်းကန်ပြားကို အပေါ်မှ လှန်ပါ (သို့မဟုတ် မှန်လမ်းကြောင်း)၊ဘယ်ဘက်တွင် အပေါက်တူးပါ။

B. ရည်ရွယ်ချက်မှာ အပေါက်တစ်ဝက်၏အတွင်းပိုင်းအပေါက်တွင် ကြေးနီဖောက်ထားသောဓားဆွဲအား လျှော့ချရန်ဖြစ်ပြီး အပေါက်အတွင်းရှိ ကြေးနီဆုံးရှုံးသွားစေရန်ဖြစ်သည်။

4) ကွန်တိုမျဉ်း၏အကွာအဝေးအရ၊ half hole ၏ drill nozzle အရွယ်အစားကို ဆုံးဖြတ်သည်။

5) ခံနိုင်ရည်ရှိသော ဂဟေဖလင်ကို ဆွဲပြီး ပြတင်းပေါက်ကိုဖွင့်ကာ ပြတင်းပေါက်ကို 4 သန်းချဲ့ရန် ပိတ်ဆို့ခြင်းအမှတ်အဖြစ် အသုံးပြုသည်။