12 အလွှာ FR4 ENIG Impedance ထိန်းချုပ်ရေး PCB

1. PCB ဆားကစ်ဘုတ်အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်၊ နောက်ပိုင်းတွင် SMT patch ထည့်သွင်းမှုသည်လည်း conductivity နှင့် signal transmission performance နှင့် အခြားသော ပြဿနာများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သောကြောင့် ၎င်းသည် impedance ကို တတ်နိုင်သမျှ နည်းပါးအောင် လိုအပ်မည်ဖြစ်သည်။

2. PCB circuit board ၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကြေးနီ အစစ်ခံခြင်း၊ သံဖြူ ပွန်းပဲ့ခြင်း (သို့မဟုတ် electroless plating၊ hot spray tin) ၊ ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် အခြားသော လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် အသုံးပြုထားသော ပစ္စည်းများသည် circuit board ၏ အလုံးစုံ impedance တန်ဖိုးကို သေချာစေရန်အတွက်၊ ပုံမှန်အတိုင်းလည်ပတ်နိုင်ရန် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

3. PCB circuit board tin plating သည် circuit board တစ်ခုလုံး ထုတ်လုပ်မှုတွင် ပြဿနာများ အများဆုံးဖြစ်ပြီး impedance ကို ထိခိုက်စေသော သော့ချိတ်ဖြစ်သည်။၎င်း၏ အကြီးမားဆုံး ချို့ယွင်းချက်မှာ ဓာတ်တိုးလွယ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဖြုန်းတီးခြင်း ၊ ဘရာကွင်းညံ့ခြင်း ၊ ထို့ကြောင့် ဆားကစ်ဘုတ်သည် ဂဟေဆက်ရန် ခက်ခဲခြင်း၊ impedance မြင့်မားလွန်းသဖြင့် ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုလုံး၏ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း ညံ့ဖျင်းခြင်း သို့မဟုတ် မတည်မငြိမ်ဖြစ်ခြင်း တို့ကြောင့် ဖြစ်သည်။

4. PCB ဆားကစ်ဘုတ်ရှိ conductor သည် signal အမျိုးမျိုးရှိမည်ဖြစ်ပြီး၊ etching၊ laminate thickness, wire width နှင့် အခြားသောအချက်များကြောင့် လိုင်းကိုယ်တိုင်က impedance တန်ဖိုးကို ပြောင်းလဲစေကာ signal ကို ပုံပျက်သွားစေပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဖြစ်စေသည်။ circuit board သည် ကျဆင်းလာသောကြောင့် အချို့သော range တွင် impedance value ကို ထိန်းချုပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။